中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大展会，被誉为“中国科技展”。

作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。

2025第二十七届高交会实现了全网70亿+、3000+家媒体，覆盖120个国家和地区，吸引45万人次专业观众，品牌传播效应显著。
深圳凭借消费、科技、工业、外贸、创新、人才、金融七大核心优势，成为举办高交会亚洲半导体与集成电路产业展的不二之选，为全球半导体产业搭建交流合作、共赢发展的平台。
亚洲半导体与集成电路产业展作为高交会专题展馆，贯通设计 — 制造 — 设备 — 材料 — 封测 — 终端应用完整产业链，依托展会公信力，搭建新品发布、供需集采、技术交流、项目落地、投融资对接一体化产业平台。

选择深圳高交会的理由
1.深圳是活力澎湃的消费之城
在今年3月的中国发展高层论坛上，李强总理提到，“市场已成稀缺资源，但又可以被不断创造。”中国作为全球第二大消费市场，每年实现近50万亿元的消费，而深圳以全国第三的经济总量、1824.85万常住人口，坐拥超大市场体量与无限消费潜力。同时，深圳也是中国大的芯片集散地和应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等核心产品需求旺盛，涵盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个高增长领域，为半导体产业发展提供了直接、旺盛、庞大的市场沃土。
2.深圳是专精引领的科技之城
根据深圳市中小企业服务局数据，近年来，深圳每年新增“小巨人”数量占全国比例逐年上升，2023年占比8.4%，2024年提高到9.8%，2025年约占9.9%，连续三年在当年新增“小巨人”数量上位居全国城市。深圳还被称为中国“专精特新城”，专精特新“小巨人”企业达1333家、总量跃居全国城市首位。这些企业高度集中于新一代信息技术、高端装备、“20+8”等产业集群。全市国家高新技术企业总量突破2.6万家，战略性新兴产业增加值增长7.2%、占GDP比重提高至43%。科技创新底蕴坚实厚重，为半导体产业技术突破提供坚实支撑。
3.深圳是智造领航的工业之城
从坪山荣耀智能产线每28.5线一部手机，到2025年12英寸集成电路圆片产量增长25.4%，深圳工业实力稳居全国之巅。“十四五”期间，深圳规上工业总产值突破5万亿元大关，年均增长6.6%，全部工业增加值迈上1.2万亿元台阶，年均增长6.0%，规上工业总产值、工业增加值连续四年实现全国城市“双”，是名副其实的中国工业城。深圳工业不仅是体量庞大，更实现了从效率到效能、从制造到“智造”的价值跃迁。工业增加值占GDP的比重保持在三分之一以上，成为城市经济稳健发展的“压舱石”。
4.深圳是联通全球的外贸之城
货轮穿梭、吊桥起落、产线轰鸣、订单涌动，映照着这座城市蓬勃的外贸活力。深圳进出口规模占全国进出口总额的10%，出口规模已连续32年居全国，深圳正以中国外贸城的姿态，书写着开放发展的生动答卷。2025年，我国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%；出口3495亿个，同比增长17.4%；出口额首次突破2000亿美元大关，达到2019亿美元，同比激增26.8%。在国际需求波动、外部环境复杂多变的背景下，深圳外贸展现出扎实的产业底盘、强劲的综合实力与广阔的市场空间，能为半导体参展企业搭建对接国内外双市场的桥梁，助力产品辐射全球市场，拓展客户资源与市场份额。
5.深圳是敢为人先的创新之城
近年来，深圳以城市为载体，打造新质生产力策源地与产业科技创新孵化器，加快建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心。“十四五”以来，深圳创新能级的跃升曲线令人瞩目：PCT国际专利申请量连续21年领跑全国，国内专利授权量七连冠。深圳整座城市就是半导体产业前沿技术落地的佳试验场。
6.深圳是智汇云集的人才之城
教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑，一流教育孕育一流科技，一流人才托举一流产业。深圳汇聚了深圳大学、 南方科技大学、 清华大学深圳国际研究生院、 北京大学深圳研究生院 、香港中文大学(深圳)、哈尔滨工业大学深圳校区 、暨南大学深圳校区、深圳理工大学、深圳技术大学等17所高校。其中南方科技大学、深圳大学等多所高校开设集成电路相关专业；深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成，填补了深圳在“光载信息”和“智能传感”半导体芯片领域的空白。深圳依托高校、科研院所、企业研发中心构建产学研一体化创新生态，为半导体产业持续输送技术与人才支撑。
7.深圳是赋能实体的金融之城
深圳金融业稳中有进、进中向好，以金融活水精准浇灌实体经济。在新一期国际金融中心指数（GFCI 39）中，深圳位列全球第9名，其中金融科技位列全球。全市分行级以上持牌金融机构超760家，培育出一批具有全国影响力的头部机构，获全球金融业界高度认可。半导体与集成电路是“烧钱”的产业，其发展离不开资本的大力支持。深圳设立了规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并已投入运营，重点投向产业链关键领域和薄弱环节，着力构建自主可控、协作、均衡完备的集成电路产业供应体系。

全产业链展品范围（六大板块全覆盖）
1、IC 设计板块
EDA 软件、各类 IP 核；AI 大模型芯片、CPU/GPU/MCU、存储芯片、射频芯片、模拟 / 数字芯片、车规级芯片、功率管理芯片、传感器芯片、FPGA、RISC-V 架构芯片；芯片设计服务、IP 授权、芯片定制开发方案。
2、晶圆制造与代工
12/8 英寸硅晶圆制造、特色工艺晶圆代工、IDM 一体化企业；化合物半导体（SiC 碳化硅、GaN 氮化镓）衬底、外延片、功率晶圆制造。
3、半导体核心生产设备
光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、清洗设备、CMP 化学机械抛光、涂胶显影、晶圆量测检测设备；封测设备（划片、键合、塑封、探针台、测试机、分选机）；真空系统、射频电源、精密运动平台、阀门真空泵等设备核心零部件。
4、半导体关键原辅材料硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特种气体、靶材、抛光液 / 研磨液、湿电子化学品、封装基板、塑封料、陶瓷封装材料、导热绝缘材料、晶圆载具等耗材。

5、先进封装测试
2.5D/3D 封装、晶圆级封装、倒装封装、扇出封装、Chiplet 芯粒技术；芯片可靠性测试、失效分析、第三方检测认证服务。
6、半导体下游应用配套
功率器件、IGBT、MOSFET、第三代半导体模组；芯片配套解决方案，面向汽车电子、AI 算力服务器、工业控制、光伏储能、消费电子、航空航天的芯片应用方案；洁净厂房设备、高纯管路、厂务系统、半导体废水废气处理设备。
诚邀全球半导体行业同仁齐聚鹏城，共探产业发展新机遇、共话技术突破新趋势、共筑合作共赢新生态！

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